Tipo di package utilizzato per processori AMD (es: AthlonXP).
Questa tecnologia di confezione del processore utilizza materiale organico invece di ceramica. Il materiale organico, oltre ad avere costi inferiori, ha una costante dialettrica pių bassa ed una resistenza pių alta. Il primo risultato č che gli effetti reattivi sono inferiori, quindi le interferenze e le perdite di segnale sono minori ed il processore č pių stabile.