TSOP

Thin Small Outline Package

Tipo di montaggio di chip su circuiti stampati, come in schede o moduli di memoria adoperato a partire dai moduli DIMM di memoria DDR400.
I chip DRAM sono montati a diretto contatto con il circuito stampato, in modo che lo spessore totale del modulo sia un terzo del precedente tipo di montaggio SOJ. Il profilo di tali moduli con package TSOP è inferiore al millimetro.
Questo tipo di montaggio viene usato anche per i processori integrali con la scheda, sia CPU che processori dedicati.

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